技术亮点
焊线封装
涵盖分立器件、、 、QFN、、 、DFN、、 、QFP、、 、WB-BGA、、 、WB-LGA等封装类型
支持铝、、 、金、、 、银、、 、铜、、 、镀钯铜线、、 、镀金钯铜线等焊线类型
支持薄基板、、 、引线框架和 MIS 基板
占有超过千亿颗出货量的成熟不变的量产经验
量产解决规划利用于功率元器件、、 、MEMS及传感器、、 、存储、、 、移动通讯、、 、汽车等领域
