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在5G时期，，高频、、、高速、、、低时延、、、多通路等个性给集成电路封装带来新的技术挑战。！333体育直播官网提供全系列的先进封装和测试解决规划，，蕴含2.5D/3D封装、、、晶圆级封装、、、系统级封装（SiP）等，，为客户提供齐全的智能终端芯片制品制作解决规划。！Ｔ谙低臣斗庾傲煊颍，333体育直播官网在积极发展2.5D/3D封装技术的同时，，也着力发展异构集成的SiP模组技术。！ 在高密度封装集成工艺方面，，333体育直播官网提供蕴含高密度贴装SMT能力、、、激光辅助键合（LAB）、、、双面成型SiP、、、电磁屏蔽等多项业界当先技术，，能够用于射频锹剿模组（RFFE）、、、毫米波天线AiP模组、、、处置器模？？榈炔。！

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亮点
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支持封装尺寸>100x100mm;
支持FC、、、Hybrid、、、PoP高集成度封装;

高效的散热解决规划和热测试服务;

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最小器件尺寸：008004;
最小器件间距：45?m;

SMT精度：±15?m;

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支持共形、、、分腔及选择性溅射屏蔽;
支持单面、、、双面、、、裸die；；に芊饨峁;

5G、、、毫米波、、、NB-IoT及高速信号测试;

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支持电磁、、、电流、、、压力、、、温湿度、、、光学、、、惯性丈量等传感器;
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