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        智能驾驶通过搭载先进传感器、、、节制器、、、执行器等装置
，融合信息通讯、、、物联网、、、大数据、、、云推算、、、人为智能等新技术
，实现车内外
，以及车辆间的智能信息互换、、、共享、、、协同节制职能
，与智能公路和辅助设施共同组成智能移动空间和利用终端的新一代智能出行系统。。

        随着汽车智能驾驶的进一步遍及和发展
，有关技术迎来了急剧发展期
，尤其在环境感知领域
，各类传感器的使用以及若何优化
，组合
，处置传感器给出的信息
，成为各家驾驶芯片供给商竞争的焦点。。目前主流智能驾驶芯片厂商相继推出了摄像头结合优化算法
，搭载超声波、、、毫米波雷达
，激光雷达等感知硬件的解决规划
，并起头逐步搭载到量产车上。。

        智能驾驶系统分为感知、、、预测、、、规划
，决策等？？
，其中感知？？橹匾乒艹抵苄畔⒏兄椭副昙觳狻。新型的智能驾驶数据选取基于感知大模型的规划
，利用BEV(鸟瞰视图)+Transformer(天然说话转换)实现分歧类传感器特点级融合
，越发矫捷、、、高效地感知和处置数据。。目前国内车企主流规划多选取多模态传感器融合规划
，普遍选取11~12个摄像头以及多个超声波雷达、、、毫米波雷达、、、1~3个激光雷达
，而“BEV + Transformer”规划的利用可削减目前成本依然较高的激光雷达搭载数
，将整体成本压缩50%左右；；；因而
，在当前价值敏感的市场竞争中
，“BEV + Transformer”规划势不成挡。。

        精简传感器配置的情况下
，算法的靠得住性和矫捷性极度重要
，“BEV+Transformer”规划对主题推算能力提出更高的要求
，必要大算力芯片适配。。算力的提升
，要求更高的运算速度、、、更大的数据吞吐量
，以及更大的数据存储量
，对封装大局及机能也提出了更高的要求。。目前高算力SoC由于其低电感及高散热需要
，通常选取FCBGA或FCCSP大局；；；Chiplet技术也逐步被一些企业选取
，蕴含Si Interposer
，Si Bridge等多种实现方式。。将来投合消费级产品的发展趋向
，混合键合及3D封装也将逐步呈此刻高级别智能驾驶芯片封装上。。

        除主题算力芯片外
，毫米波雷达
，激光雷达等传感及处置芯片也起着极度重要的支持作用。。毫米波雷达的多收发天线集成
，激光雷达的MEMS微振镜以及光学器件结合都是目前对这类产品封装的重要需要。。在集成领域
，系统级封装(SiP)是重要的封装解决规划
，其中AiP(Antenna in Package)是专门针对集成天线
，节制、、、处置的封装解决规划
，在一些必要集成光学器件的封装上
，若何针对器件的特殊性
，设计相应的工艺流程及前提
，成为此类封装必必要关注的部门。。

        333体育直播官网在高机能运算芯片的FCBGA和FCCSP等先进封装上占有丰硕的开发及出产经验
，专用于汽车领域的产品年产超1亿颗。。公司推出的Chiplet高机能封装技术平台XDFOI目前已实现不变量产；；；同时333体育直播官网也在硅转接板、、、桥接及Hybrid-bonding进行技术布局
，有关技术也将加快利用到车规级高机能推算产品上
，为客户提供多样的解决规划。。在传感器领域
，333体育直播官网的集成天线AiP封装产品也实现不变量产；；；激光雷达收发产品已通过AEC Q100认证
，并具备多年量产经验。。

        面向不休增长的市场需要
，333体育直播官网将持续创新
，全力为客户创制更多的价值
，实现共赢。。