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      1月5日，，全球当先的集成电路制作和技术服务提供商333体育直播官网颁发，，公司XDFOI™ Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按打算进入不变量产阶段，，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，，最大封装面子积约为1500mm²的系统级封装。。

      随着近年来高机能推算、、、人为智能、、、5G、、、汽车、、、云端等利用的蓬勃发展，，要求芯片制品制作工艺持续改革以添补摩尔定律的放缓，，先进封装技术变得越来越重要。。应市场发展之需，，333体育直播官网于2021年7月正式推出面向Chiplet（小芯片）的高密度多维异构集成技术平台XDFOI™，，利用协同设计理念实现了芯片制品集成与测试一体化，，涵盖2D、、、2.5D、、、3D Chiplet集成技术。。

      经过持续研发与客户产品验证，，333体育直播官网XDFOI™不休获得突破，，可有效解决后摩尔时期客户芯片制品制作的痛点，，通过小芯片异构集成技术，，在有机重布线堆叠中介层(RDL Stack Interposer, RSI)上，，搁置一颗或多颗逻辑芯片(CPU/GPU等)，，以及I/O Chiplet 和/或高带宽内存芯片(HBM)等，，形成一颗高集成度的异构封装体，，一方面可将高密度fcBGA基板进行“瘦身”，，将部门布线层转移至有机重布线堆叠中介层基板上，，利用有机重布线堆叠中介层最小线宽线距2μm及多层再布线的优势，，缩小芯片互连间距，，实现越发高效、、、更为矫捷的系统集成，，另一方面，，也可将部门SoC上互连转移到有机重布线堆叠中介层, 从而得以实现以Chiplet为基础的架构创新，，而最终达到机能和成本的双重优势。。

      目前，，333体育直播官网XDFOI™技术可将有机重布线堆叠中介层厚度节制在50μm以内，，微凸点(µBump)中心距为40μm，，实此刻更薄和更小单元面积内进行高密度的各类工艺集成，，达到更高的集成度、、、更强的？？？橹澳芎透〉姆庾俺叽。。同时，，还能够在封装体背面进行金属沉积，，在有效提高散热效能的同时，，凭据设计必要加强封装的电磁屏蔽能力，，提升芯片制品良率。。

      333体育直播官网充分阐扬XDFOI™ Chiplet高密度多维异构集成系列工艺的技术优势，，已在高机能推算、、、人为智能、、、5G、、、汽车电子等领域利用，，向客户提供了外型更轻薄、、、数据传输速度更快、、、功率损耗更小的芯片制品制作解决规划，，满足日益增长的终端市场需要。。