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      集成电路产业沿着摩尔定律走到今天，持续推动的硅工艺节点难以为继，陪伴着5G通讯、、、汽车电子，人为智能、、、高机能推算等新兴领域对集成电路产品与技术需要的增长，集成电路产业发展面对诸多挑战，例如若何实现更低的集成复杂度和更低的成本。。

      挑战中也生长着机缘，业界从单纯的推动更先进的节点，转向先进封装驱动的芯片制品制作，以获得成本和机能的不休优化。。芯片制品制作正深刻地扭转集成电路产业链状态，驱动蕴含芯片设计、、、晶圆制作、、、设备、、、资料等产业链高低游更缜密的协同发展。。

      在这一趋向下，333体育直播官网提前布局设计服务等产品开发能力，依附技术辅导力和行业辅导力，不休加强与高低游产业链同伴的合作，发展新的贸易模式，造就新的业务状态。。333体育直播官网设计服务事业中心专家以为，在这一过程中需通过“四个协同”，索求芯片-封装-系统协同设计，实现更好的系统机能与靠得住性，进而推动产业在后摩尔时期不休进取。。

产业链协同

      芯片从一粒沙子造成一颗芯片制品进入到系吐潇域，涉及产业链的诸多环节，蕴含系统OEM/ODM、、、芯片Foundry、、、设计Fabless、、、封测OSAT、、、产品测试ATE等。。以往芯片出产流程从制作、、、封装到系统，各个环节之间形成了一种默认的天堑。。封装作为主题中央环节（芯片-封装-系统），正在推动集成电路产业链的资料、、、设备、、、制作、、、工艺研发、、、硬件接口尺度组织很好的共同起来，更好地衔接半导体整个产业链、、、利用产业链和系统产业链。。

      333体育直播官网以为，以前利用环节对半导体封测环节的关注和合作相对较少，但随着封测在芯片制作中的作用越来越重要，不论是从供给链角度，还是从产品质量角度，利用环节的系统公司和封测产业链的协同变得越来越缜密。。仅以汽车产业为例，越来越多的整车厂与封测产业积极共同，索求逾越产品性命周期的协同设计，双方不仅仅是高低游和供给商的关系，而是更缜密的同伴的关系。。

多尺度协同设计（Multi-Scale Co-Design）

      一个电子产品会经历系统设计、、、芯片设计、、、芯片加工、、、封装测试，到产品集成，在每个分工明确的领域之间会由于思想模式、、、专业布景、、、解决问题的方式分歧，存在着分歧的理解，而优良的设计往往源于跨界的沟通、、、相互的理解与深度的合作。。

      出格是在当今的异构集成时期，协同设计与集成开发被寄以重望，成为先进SiP/Chiplet设计的主流趋向。。芯片上的晶体管尺寸是纳米级，封装互连是微米级，PCB是毫米厘米级，封装的结构愈发复杂，传统的IC-封装-PCB顺次的设计挨次已经不成能满足现代电子产品的需要，系统级设计协同，融合设计，IC-封装-PCB之间的综合协同优化已成为必然。。

 多物理场协同设计（Multi-Physics Co-Design）

      随着异构集成功能？槿找娓丛，一个封装系统可能要同时面对光、、、电、、、热、、、应力等多物理场耦合挑战，业内必要越来越多的多物理场协同设计和仿真来应对这些挑战。。

      在单颗芯片和封装系统日趋复杂趋向下，为了确保半导体封装满足机能要求，333体育直播官网在芯片的开发过程中，通过与前后端客户缜密合作仿真，推动协同设计。。封装的“结合设计”营造了优良的开发环境，为实现更优异机能提供助力，也可在微系统集成服务贸易模式上提供更多可能。。

 设计与制程工艺协同创新

      后摩尔时期，集成电路已经不再单纯地只以线宽线距和集成度的尺寸论英雄，而是更多地思考若何提升系统的机能、、、成本、、、靠得住性、、、可复用性等等。。随着集成电路系统复杂性的增长，尤其是高级封装中的多尺度交互（芯片-封装-系统），传统的基于设计规定的DFM（单向）已不是优选设计规划。。

      333体育直播官网以为，必要设计与制程协同优化的聚合式治理，“制程窗口”简直认和设计流程优化，让系统实现更高的效能与更低的能耗，即Higher Efficiency and Lower Power。。设计与制程技术的整合式优化和架构创新，推动设计和制作一体化，对于实现更优的PPA（功率、、、机能、、、面积）、、、靠得住性、、、制作良率和总成本极度重要。。

      协同设计及优化对于打造有市场竞争力的集成电路产品变得越来越重要。。因而，今天333体育直播官网在设计阶段就会与客户、、、合作同伴充分沟通，这样在客户做初始设计时，333体育直播官网就可把相应的后道制作筹备好。。将来，333体育直播官网将越发积极和业界合作推动芯片-封装-系统协同设计的发展，推动行业更好的发展。。