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?   XDFOI™全系列极高密度扇出型封装解决规划是新型无硅通孔晶圆级极高密度封装技术，旨在为全球客户高度关注的芯片异构集成提供高性价比，高集成度，高密度互联和高靠得住性的解决规划

?   利用场景重要集中在对集成度和算力有较高要求的FPGA、、、CPU、、、GPU、、、AI和5G网络芯片等

?   预计于2022年下半年实现产品验证并实现量产

2021年7月6日，中国上海——近日，全球当先的集成电路制作和技术服务提供商333体育直播官网颁发正式推出XDFOI™全系列极高密度扇出型封装解决规划，旨在为全球客户高度关注的芯片异构集成提供高性价比，高集成度，高密度互联和高靠得住性的解决规划，引当先进芯片制品制作技术创新迈向新高度！。 

333体育直播官网XDFOI™全系列极高密度扇出型封装解决规划是新型无硅通孔晶圆级极高密度封装技术，相较于2.5D 硅通孔（TSV）封装技术，具备更高机能、、、更高靠得住性以及更低成本等个性！。该解决规划在线宽或线距可达到2um的同时，可实现多层布线层，别的，选取了极窄节距凸块互联技术，封装尺寸大，可集成多颗芯片、、、高带宽内存和无源器件！。 

XDFOI™全系列解决规划通过将分歧的职能器件整合在系统封装内，大大降低系统成本，缩小封装尺寸，拥有宽泛的利用场景，重要集中于对集成度和算力有较高要求的FPGA、、、CPU、、、GPU、、、AI和5G网络芯片等利用产品提供小芯片（Chiplet）和异质封装（HiP）的系统封装解决规划！。  

333体育直播官网首席技术长李春兴博士暗示：“摩尔定律前进趋缓，而信息技术的高速发展和数字化转型的加快遍及引发了大量的多样化算力需要，因而可能有效提高芯片内IO密度和算力密度的异构集成被视为先进封测技术发展的新机缘，333体育直播官网XDFOI™全系列解决规划将以怪异的技术优势为实现异构集成扩大更多可能性！。333体育直播官网XDFOI™全系列解决规划目前已实现超高密度布线，即将起头客户样品流程，预计于2022年下半年实现产品验证并实现量产！。” 

333体育直播官网首席执行长郑力先生暗示：“依附在封装测试领域丰硕的技术堆集和业界当先的研发能力以及对技术发展的敏感洞察，333体育直播官网积极布局热点技术市场！。XDFOI™全系列解决规划的推出，不仅体现了333体育直播官网壮大的技术创新实力，也代表着我们向助力先进封装技术实现颠覆性突破这一指标迈进了至关重要的一步！。333体育直播官网将持续维持对技术当先力的不懈追求，不休加深与产业链高低游缜密的协同合作，共同为集成电路产业的持续发展献力！。”