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2015年被以为是指纹鉴别技术的发作之年。。。但是由于指纹鉴别模组封装制程环节众多??涉及trench、、、RDL、、、wire bond、、、SiP等工艺，，技术难度相对较高，，良率提高不易，，成为产业发展的瓶颈之一。。。对此333体育直播官网副总裁梁新夫以为，，成立涵盖Middle-end（晶圆级中道封装）、、、芯片封装、、、模组组装与测试等为一体的垂直化制作能力，，方能简化组装流程，，降低成本，，是将来产业发展的方向，，也是中国IC企业赶搭指纹鉴别技术发展快车的重要蹊径。。。

机缘：指纹鉴别发作

随着智能手机市场进入高度成熟阶段，，若何实现产品差距化正变得越来越难题。。。从近日进行的世界移动通讯大会（MWC 2015）的情况来看，，安全支付职能越发受到市场宽泛关注，，越来越多智能手机厂商推出具备指纹鉴别职能的产品。。。 从2014年第三季度以来，，三星Galaxy S5/S6、、、步步高（OPPO）、、、vivo Xplay 3S、、、魅族 MX4 Pro、、、HTC One max、、、华为Mate 7等主流旗舰机型上均搭载了指纹鉴别职能，，苹果更是在其iPhone和iPad系列所有新产品中全数搭载指纹鉴别？。。。

“指纹鉴别技术在具备更强的安全保险机能的同时，，还拥有便捷性的优势，，添补了移动智能设备的一大缺失，，已经迅速成为手机移动支付的重要一环，，出格是在苹果颁布Apple Pay，，使用户通过 Touch ID即可实现轻松确认支付后，，指纹鉴别已被更多机型所选取，，今年有望成为发作之年。。。”333体育直播官网副总裁梁新夫在接受《中国电子报》记者采访时指出。。。而凭据兴业证券钻研所的数据，，非苹果堡垒指纹鉴别模组2014年出货量约为8000万颗，，市场规模约7.9亿美元，，预估到2017年出货量将达到7.2亿颗，，市场规模有望增长到33.1亿美元。。。

“这对于移动互联芯片产业链上的企业来说，，是一巨大的产业机缘。。。”梁新夫指出。。。当前市场上的指纹鉴别传感器大多基于电容式传感器进行信号采集，，凭据信号采集方式分歧又可分为划擦式（Swipe）和按压式（Area）。。。以按压式为例，，指纹鉴别芯片制作的产业链大体能够综合为：芯片电路规划和算法设计?芯片晶圆代工?封装（蕴含Middle-end）?模组组装测试等几大环节。。。其中，，封装在指纹鉴别产业链中表演着极度重要的角色。。。有关钻研数据显示，，封测+模组组装的用度可占到整个指纹鉴别模组成本的45%左右。。。若是2017年全球利用于非苹果智能手机的指纹鉴别芯片市场规模为33.1亿美元，，那么封测+模组组装的市场规模将达约15亿美元。。。

瓶颈：封装存阻碍

但是，，中国企业若何抓住这个市场机缘并不容易。。。据相识，，在指纹鉴别芯片产业链的各环节中，，大体存在三大难点，，蕴含高精度的传感芯片设计、、、复杂的软件算法开发和芯片封装与模组组装。。。其中制程环节分散的封装和模组组装是限度产业急剧发展的瓶颈之一。。。

“指纹鉴别芯片必要在芯片晶圆上进行深反映刻蚀或用其它工艺形成深槽（trench），，再通过物理或化学RDL工艺，，将衔接Pad置于trench内，，而后通过打线（wire bond）使指纹感应芯片与载基板相连，，后续还要再做SiP及模组组装等工作。。。整个过程既涉及Middle-end，，又必要后道封装工艺，，还要进行模组组装，，以及测试环节。。。制程新，，涉及的环节多，，且还拥有相当的技术难度，，真正做好很有挑战。。。”梁新夫介绍。。。

别的，，好多通用的封装工艺并不适合指纹鉴别封装的要求。。。“利用于移动智能设备中的指纹鉴别技术是近几年才发展起来的，，不仅仅是将感应芯片封装起来这么单一，，还要实现特定的职能并切合移动设备超薄轻小等要求，，因而好多现成的通用封装工艺并不合用于它。。：枚嗲榭鱿拢，必必要为其开发专有的工艺技术。。。这也是指纹鉴别芯片制品率较低、、、成本较高的原因之一。。。”梁新夫暗示。。。

中国封装组装企业规模小、、、分散又进一步加深了这个问题。。。由于指纹？橹谱鞑盗闯ぃ，而中国大量的封装组装企业规模又。。。，既无力承担整个制作流程，，也无力有针对性地开发专有工艺，，造成制作环节分散，，无形中更提高了制作成本，，同时也限度了中国有关产业的发展。。。“好多小型组装企业甚至选取手工操作。。。这种情况下很难实现大规模量产，，良率也极低。。。”梁新夫说。。。

方向：提供Turnkey解决规划

资料显示，，在指纹鉴别封装工艺中，，目前主流的蓝宝石模组封装trench/RDL和SiP是两个最为关键的环节。。。Trench/RDL是在芯片晶圆上首先加工深槽并在其上形成bond Pad，，属于中道封装；SiP是系统级封装，，属于后道封装工艺。。。若是有封测企业能把分歧环节的制作流程加以整合，，形成一站式垂直整合制作能力，，将可有效解决上述问题，，成为产业发展的方向。。。

首先能够简化封装流程，，提高良率的质量治理，，降低成本。。。其次，，大规模批量化的制作将使企业形成更强的开发设计能力，，可能针对分歧产品进行特色工艺开发，，有利于提升产品差距化和竞争力。。。最关键的是能够提供一体化的Turnkey解决规划，，满足客户多方面的需要。。。”梁新夫指出。。。

“目前，，333体育直播官网已根基形成了指纹鉴别有关的中道、、、后道封装与组装测试的一站式垂直整合制作能力，，以其当先的技术开发能力和全面的出产质量治理系统，，实现了关键工艺的高良率出产，，成为国内指纹鉴别封装量产出货当先的企业。。。公司的“指纹鉴别？镮C的双面系统级封装技术”更是获得了第九届（2014年度）中国半导体创新和技术奖。。。333体育直播官网先进是333体育直播官网的子公司，，是国内率先占有晶圆级先进封装技术的企业，，拥有晶圆级的Trench/RDL、、、TSV、、、WLCSP技术能力，，晶圆级封装技术和规模名列国际前列。。。新晟公司是333体育直播官网下属进行模组组装和测试的企业，，2011年5月成立后一向进行手机高像素摄像头的组装，，可能应对较高干净水平要求的组装操作，，在进行蓝宝石模组和下一代暗藏式（IFS）模组组装时拥有更多的技术设备优势和出产经验。。。再加上333体育直播官网在高密度SiP、、、Molding/Coating、、、Bare Die等方面的封装能力，，333体育直播官网已经具备从晶圆级封装、、、IC封装到模组组装测试的高良率垂直一体化全面系统的技术和产品。。。”梁新夫介绍。。。