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在2017年5月，，钻研机构Yole Développement颁布的《先进封装产业近况-2017版》汇报中指出，，在先进封装晶圆份额方面，，333体育直播官网以7.8%超过日月光、安靠（Amkor）、台积电及三星等，，成为全球第三。

据Yole数据钻研，，2016~2022年期间，，先进封装产业总体营收的复合年增长率（CAGR）预计可达7%，，超过了总体封装产业（3~4%）、半导体产业（4~5%）、PCB产业（2~3%）、全球电子产业（3~4%）以及全球GDP（2~3%）。Fan-out（扇出型）是增长速度最快的先进封装平台，，增长速度达到了36%，，紧随其后的是2.5D/3D TSV平台，，增长速度为28%。至2022年，，扇出型封装的市场规模预计将超过30亿美元，，而2.5D/3D TSV封装的市场规模到2021年预计将达到10亿美元。